Работаем по Беларуси, доставляем в регионы.

Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12мл (шприц) Rexant 09-3684

Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12мл (шприц) Rexant 09-3684

Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12мл (шприц) Rexant 09-3684

Подробнее
Арт. 09-3684
Подходит для питьевой воды Нет
Страна происхождения Российская Федерация
Кратность товара 1
Код ETIM Флюс-гель
Исполнение Вставить
Упаковка Картридж с иглой-дозатором
Объем 12
Коррозионностойкие Нет
Подходит для нержавеющей стали Нет
Подходит для алюминия Нет
Подходит для меди Да
Гарантийный срок 24 месяца
Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12 мл REXANT в шприце предназначен для пайки BGA компонентов, SMD чипов, при сборке и ремонте оргтехники, серверных станций, ноутбуков, стационарных компьютеров, игровых приставок, сотовых телефонов, бытового и промышленного оборудования. Свойства: химически активный, образует устойчивое к влаге антикоррозийное покрытие в местах пайки. Рекомендации по применению: Флюс-гель для пайки BGA и SMD наносить на место пайки слоем не более 0,5 мм. Через 2-3 сек. произвести пайку. Отмывка не требуется. Преимущества: Высокоактивный Не требует смывки Удобное и точное дозирование. Характеристики: Состав: содержит более 20-ти видов химических микродобавок Температура пайки: до 248 °C Емкость: 12 мл Меры предосторожности: при попадании на кожу необходимо промыть мыльной водой; хранить в местах, недоступных для детей.

Пожалуйста, авторизуйтесь для того чтобы оставлять комментарии

Вы можете задать любой интересующий вас вопрос по товару или работе магазина.

Наши квалифицированные специалисты обязательно вам помогут.
Задать вопрос
Вопрос *
Ваше имя *
Контактный телефон *
Ваш E-mail